膨體聚四氟乙烯墊片，軟四氟墊片廠家

膨體聚四氟乙烯(ePTFE)固有的低損耗與介電常數使其成為電線和電纜的理想絕緣材料:其*的多孔結構可以使損耗和失真降至低并使信號以近光速的速度進行傳輸，并且具有熱穩定性和機械柔韌性。同時，膨體聚四氟乙烯(ePTFE)還可以降低總體互連的尺寸和重量，是一種良好的填充介質材料。

目前，戈爾(Gore)公司的系列電子產品包括銅芯電纜和光纖電纜、電纜系統、印刷電路板材料、導電界面產品和屏蔽墊圈等，廣泛應用于電信、計算機、測試與測量、國防、航空與航天市場等諸多高性能、高挑戰性的領域。

GORE膨體聚四氟乙烯(ePTFE)薄膜可以加工成各種*的微結構，從而生產出一系列的高性能過濾器介質，其微孔可以阻擋各種微粒而允許空氣通過。膨體聚四氟乙烯(ePTFE)*的化學惰性和熱穩定性使其非常適用于苛刻的化學藥品和高溫等過濾條件。

膨體聚四氟乙烯(ePTFE)具有良好的抗化學藥品、工業用膨體聚四氟乙烯墊圈 抗磨損特性和*的耐高溫、低溫能力，非常適用于工業液體的運輸和密封

耐輻射性能
聚四氟乙烯的耐輻射性能較差（104拉德），受高能輻射后引起降解，高分子的電性能和力學性能均明顯下降。
聚合
聚四氟乙烯由四氟乙烯經自由基聚合而生成。工業上的聚合反應是在大量水存在下攪拌進行的，用以分散反應熱，并便于控制溫度。聚合一般在40～80℃，3～26千克力/厘米2壓力下進行，可用無機的過硫酸鹽、有機過氧化物為引發劑，也可以用氧化還原引發體系。每摩爾四氟乙烯聚合時放熱171.38kJ。分散聚合須添加全氟型的表面活性劑，例如全氟辛酸或其鹽類。
膨脹系數
（25～250℃）10～12×10-5/℃

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